Aplikasi Kinjamahan Solusi Plastrin Séknik / PPS dina lapangan semikonductor

Aplikasi Kinjamahan Solusi Plastrin Séknik / PPS dina lapangan semikonductor

Sapanjang prosés manisfor, peran plasika biasana kemagahan sareng transmisi, ngahubungkeun sababaraha prosés pangolahani, utamina ngolah polrum tolemaran semikondénor. Bahan plastik digunakeun kalebet jaring, PPS, PP, Abs, PVC, PCLORSPlastik ogé.

1. cincin numpak

Roti mékanis kimia (cmp) mangrupikeun téknologi prosés konci dina prosés produkfer. Salila prosés ngagiling, cincin cmp dimambungkeun kalayan dianggo pikeun ngalereskeun tulisan sareng wafer. Bahan anu dipilih kedah peryogi stori daya tahan anu hadé, ménensi stabil, résistansi kimia, ngolah gampang, sareng nyegah ngeringkeun sareng kontaminasi kardum atanapi buleud.
CMP NOTTING COCING dipaké pikeun nahan chip nalika ngagiling. Bahan anu dipilih kedah nyegah ngeringkeun sareng panarikan permukaan chip. Biasana biasana tina polyphenylene sulfida.
Pekek kasadiaan anu luhur, panyawat gampang, pangabisa mékokis anu saé, daya korosika kimia anu saé sareng résistansi bébas. Dibandingkeun sareng cingcap PPS, CMP Nopékeun cideung anu dilakukeun ku dipeer ngagaduhan langkung kuat nyieun résistansi sareng dua kahirupan jasa, panginten ngahasilkeun chall.
Bahan: Pekolah, Polyphenylene sulfida

2. Hawa

Pamawa pamawa dipaké pikeun ngeusian wafer, kalebet kotak pamawa, wafer kotak transfer sareng kapal wafer. Warés waktos disimpen dina akun pengiriman akun akun pikeun sakumpulan ageung sadaya prosés produk, sareng bahan, kualitas, sareng cana canafor di kualitas wafer anu langkung ageung.
Pamawa nolak pagawean umumna ngagunakeun résistansi suhu anu luhur, sipat mékanika anu gampang, stabilitas dimungkinkeun, durabilitas, antistikat, bahan ulasan rendah. Peek tiasa dianggo pikeun ngadamel pamawa pikeun prosés angkutan umum. Peu antisatis umumna dianggo. Peke gaduh seueur sipat anu saé, sapertos résistansi hindan, stabilitas kimia, stabilitas kompaseat sareng hételasatis sareng hormat low, anu ngabantosan kontinyu partikel. Sareng ningkatkeun réliabilitas prosés chip, neundeun.
Bahan ngalebetkeun: peka, PFA, PP, PS, PC, Pei, Pir, sareng sajabana, umumna saatos modifikasi antistatis

3. kotak topéng

Photoask mangrupikeun campuran anu dianggo dina prosés photrollografi dina produsén chip. Éta dumasar kana kaca quartz sareng dilapis ku logam Chomom pikeun meungpeuk lampu. Nganggo prinsip paparan, sumber cahya dipermaén dina silikon wafon ngalangkungan bentomask pikeun mariksa sareng ningal pola anu khusus. Sakur debu atanapi goresan adhering kana ferkomasip bakal ngaleungitkeun kualitas gambar anu diarahkeun. Ku alatan éta, perlu pikeun nyingkahan kontaminasi fotogomatas sareng nyegah partikel anu dihasilkeun ku dompak atanapi gesrahan ti mangaruhan pangiputan poto tina fotognina.
Pikeun ngahindarkeun karusakan Fotogaasnum kusabab fogging, greashty atanapi polkasi, polipinasi umumna dilakukeun tina anti minyak, rendah, bahan awét.
Peke gaduh ciri karawak karasa taneuh, generasi partikel sakedik, kabisipsi rata, kacasésan, daya susuniness kimia sareng résistansi lénsikan, lemah sareng résistansi anu alus, rugi résistansi anu saé, padet, kuat résistansi anu saé. Sareng nalika ngolah rugi, chip rotical tiasa disimpen di lingkungan anu langkung handap
Bahan: anti ali alic, anti-statik PC, jsb.

4. Waterfer Alat

Alat pikeun nyerang wagang atanapi silikon anu silikus, sapertos clamp Wull, Cocana Cocany, sareng ngaleungitkeun wafiah anu dianggo.
Pekam ngagaduhan ciri tahan suhu anu tinggi, sedengkeun résetan, stabilitas dimensi anu alus, tingkat urgusing rendah, sareng hyrroskopitas alus. Nalika clamping wafers sareng wafers nganggo clamp wafer, moal aya goresan dina permukaan atanapi wafer. Nyusuk henteu ngabalukarkeun résidu dina wafers sareng wafers kusabab gesekan, ningkatkeun beberesih wafers sareng wafers.
Bahan: Peek

5. Bungkusan tés Semiconducar

Pamétéh tés mangrupikeun alat anu nyambungkeun ekstrog langsung dina unggal komponén antikonduk kana instrat ujian. Kantong tantik anu béda digunakeun pikeun ngantosan rupa-rupa mikrogés khusus pikeun desainer IC. Bahan anu dianggo kanggo tés tés kedah nyumponan sarat stabilitas diménsi anu saé, kakuatan mékanis anu luhur, anu mangrupikeun cattration, tahan suhu kuat, sareng pangembangna gampang, sareng pangolahan suhu.
Bahan: Pekang, PPS, PAI, PI, PEI

Pikeun panalungtikan naon waé punten ngahubungi penjualan