Bahan deui uji & bahan anu aya hubunganana

Bahan deui uji & bahan anu aya hubunganana

Henteu aya segén plastik sememén parantos langkung ajeg ti miniurisasi tibatan tés tungtung. Ampir sadaya ICHISE iChis kedah diuji pikeun fungsionalitas saluareun parameter. Dina ngajalankeun ujian, jig diperyogikeun pikeun ngalereskeun chip ijin anu leres pikeun nguji. Nu jig disebut bakar. Pin leutik disebut pin cik diselapkeun tortu palastik & kedah nyabak daérah anu berharga pikeun ngalakukeun uji. Burnana dina desain kursi ditangtukeun ku chip iPing éta sender, fitur anu langkung alit, anu langkung alit

Faktor kritis dina milih bahan kanggo rekening
Modul libur - ngajaga integritas dina beban
Elongation raray - pola liang sareng panempatan
Titik lebur - réduksi burr dina mesin
Clte - ngajaga diménsi dina kisaran suhu
Nyerep Uap - ngajaga dimensi nalika kakeunaan Uap

Produk Inf

Semitron® MDS -100 - Super Super Super Dasar Kipis anu nunjukkeun tingkat mesin tinggi, bahkan luruhan liang 0,08mm PSI film dijaga 1,000 rendah PSI.

Tecipeman DPP20 - Nanging di téknologi solusi ipis di pasar, Lempeng pipi panggerih ieu sayogi tina 0.4mm kandel nepi ka 3.5Mm. Sampurna pikeun dial dina ketebalan éta pikeun tabungan bari nganteurkeun stabilitas anu ekstrim sareng datar.

Semiton® GC-100 - Séknis Aktipkeun Polimer basis pipa anu dikirimkeun kasaimbangan biaya vs vs. Kalayan langkung ti 1.0 juta modulus florexal sareng sayogi dina 6, 9 sareng ketebalan 12mm, gc-100 tiasa janten pilihan anu sampurna

Tecasint® LP - Polyimida dikembangkeun pikeun nyayogikeun bahan-bahan later ipis anu ipis pikeun pasar uji tungtung. Sayogi dina 0.3mm ngalahanna 3.5mm, ieu mangrupikeun solusi anu sampurna lamun aplikasi butuh PI tapi anjeun badé maksimalkeun biaya.